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說(shuō)模塊電源好用,原來(lái)是有原因的,看完便知
更新時(shí)間:2019-09-05 點(diǎn)擊次數:2225次
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數字或模擬負載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類(lèi)模塊稱(chēng)為負載點(diǎn)(POL)電源供應系統或使用點(diǎn)電源供應系統(PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。
模塊電源可廣泛應用于航空航天、機車(chē)艦船、兵器、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動(dòng)控制、家用電器、儀器儀表和科研實(shí)驗等社會(huì )生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域,尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)不可替代的重要作用。產(chǎn)品體積小、重量輕、紋波低、抗震好,電磁兼容性強。它的封裝形式多種多樣,符合標準的也有,非標準的也有,就同一家公司產(chǎn)品而言,相同功率產(chǎn)品有不同封裝,相同風(fēng)轉產(chǎn)品有不同功率,那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個(gè)方面:
(1)一定功率條件下體積要盡量小,這樣才能給系統其他部分更多空間更多功能;
(2)盡量選擇符合標準風(fēng)轉的產(chǎn)品,因為兼容性較好,不局限于一兩個(gè)供貨廠(chǎng)家;
(3)應具有可擴展性,便于系統擴容和升級。選擇一種封裝,系統由于功能升級對電源功率的要求提高,模塊電源封裝依然不變,系統線(xiàn)路板設計可以不必改動(dòng)。從而大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代,節約時(shí)間。
在選購模塊電源的時(shí)候,除了考慮其封裝形式之外,還要注意它的額定功率,一般建議實(shí)際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜,這個(gè)功率范圍內模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充足而且穩定可靠。負載太清造成資源浪費,太重則對溫升,可靠性不利。所有模塊電源均有一定的過(guò)載能力。
模塊電源結合了大部分必要的組件,以提供即插即用的解決方案,取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡(jiǎn)化并加速系統的設計,它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達到所需要的電壓精度,這些模塊電源一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著(zhù)系統的復雜程度的提高,更大電流、更低電壓和更高頻率的系統中,布局更顯重要。
常見(jiàn)的隔離型模塊電源是單列直插式的封裝(SIP)、開(kāi)架的結構。它們顯然可以給工程師帶來(lái)方便,并簡(jiǎn)化系統的設計。但是一般來(lái)說(shuō)它們只適用于較低開(kāi)關(guān)頻率的設計,例如300kHz或更低頻率。再者,它們的功率密度通常未達到*化,特別是與DC/DC芯片級模塊相比。
模塊電源的隔離一般分為兩種:一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地; 另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離,互不干擾。
模塊電源隨著(zhù)導體特別是半導體的工藝發(fā)展,封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源的規律密度越來(lái)越大,轉換的效率也越來(lái)越高。應用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。使得電源變的更輕,更小,更薄,噪音更低,可靠性和抗干擾性更加高的方向發(fā)展。
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